Ansys与台积电合作为无线芯片提供多物理场设计方法
发布时间：2022-07-22 11:09:54 所属栏目：交互 来源：互联网
导读：Ansys与台积电（TSMC）合作开发了 TSMC N6RF 设计参考流程，用于台积电的N6工艺技术。 参考流程使用 Ansys 多物理场仿真平台，包括 Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF 和 Ansys Totem，为设计射频芯片提供低风险解决方案。 Ansys与台积电合作为无
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Ansys与台积电（TSMC）合作开发了 TSMC N6RF 设计参考流程，用于台积电的N6工艺技术。 参考流程使用 Ansys 多物理场仿真平台，包括 Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF 和 Ansys Totem，为设计射频芯片提供低风险解决方案。 Ansys与台积电合作为无线芯片提供多物理场设计方法 TSMC N6RF 设计参考流程为 RF 设计人员提供了一个工作流程，可加快设计时间，减少过度设计的浪费，并为 5G 无线电通信、Wi-Fi 连接和物联网网络中使用的芯片提供更高的性能和可靠性。为了扩展对高级节点技术的支持，Ansys 与 TSMC 合作增强 RaptorX 和 Ansys HFSS 以接受 TSMC 的加密技术文件。 TSMC 的 N6RF 设计参考流程支持 Ansys 平台中的高级设计功能，包括对电磁耦合的快速设计内分析以及线圈、传输线和其他电感电路设备的布局综合。它还支持电感下电路技术，可以显著减少面积，从而降低射频设计的成本。 半导体、电子和光学业务副总裁兼总经理 John Lee 解释说：“现代系统设计正在扩大需要考虑的多物理场效应范围，以优化几乎每个领先设计项目的功率、性能和面积。”“我们与台积电的合作使共同客户更容易采用 Ansys 先进的解决方案平台，对台积电制造的集成电路上的电磁相互作用进行仿真和建模。” （编辑：莆田站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
